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半导体芯片设备黑马股，国内前三位居第一梯队，业绩营收稳定增长
最佳答案在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。
其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。
2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。
A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。
光刻机和刻蚀机的区别
最佳答案刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分。
“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。
“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。
扩展资料：
光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动
1.手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；
2.半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐；
3.自动： 指的是 从基板的上载下载，曝光时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
参考资料：百度百科-光刻机，百度百科-刻蚀
芯片的制作流程及原理
最佳答案芯片的制作流程一般有半导体材料的准备、晶圆的制备、光刻技术、蚀刻技术、清洗和检测；原理是基于半导体特性禾电子学理论。
制作流程：
1、半导体材料的准备
芯片制造的材料是半导体材料，如硅、锗等。这些材料需要经过多个步骤的加工和处理，才能成为适合芯片制造的材料。
2、晶圆的制备
晶圆是芯片制造的基础，它是由半导体材料制成的圆形片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括切割、抛光、清洗等。
3、光刻技术
光刻技术是芯片制造的核心技术之一，它可以将芯片上的电路图案转移到晶圆上。光刻技术需要使用光刻机和光刻胶等设备和材料。
4、蚀刻技术
蚀刻技术是将晶圆上的电路图案转移到半导体材料上的关键步骤。蚀刻技术需要使用蚀刻机和蚀刻液等设备和材料。
5、清洗和检测
芯片制造完成后，需要进行清洗和检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
芯片制造原理：
芯片制造的原理是基于半导体材料的特性和电子学原理。半导体材料具有导电性和绝缘性的特性，可以通过控制材料的掺杂和结构来实现电子器件的功能。芯片上的电路图案是由导电材料制成的，通过控制电流的流动和电压的变化，可以实现芯片的各种功能。
芯片技术的应用
芯片的应用领域非常广泛，主要应用在新能源领域、信息通讯设备领域、交通运输领域、电子信息设备、家电领域以及智能电网产业。在可再生能源领域，芯片在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面发挥着非常重要的作用。如今绿色能源、电动汽车以及绿色电子照明等新兴领域发展成为了功率器件市场应用的新热点，而这无非得益于芯片产业的发展。
其实芯片在医学领域的应用也是非常广泛的，在医学检测服务领域中，检测试剂的不只是液体，也可以是芯片。芯片除了在医学中应用范围非常广泛之外，在工程领域中，相关的芯片可以内置于混凝土构件中，这样能够实时检测混凝土内部变量，比如压力、温度、湿度等，如果发生异常还能够及时预警。
蚀刻机是干什么用的
最佳答案; 蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中，可对各种金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状，并能精确镂空，也可对不锈钢进行蚀刻和薄板切割，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻指的是通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻机是在芯片生产的过程中所必须使用的一种设备，这种设备的作用就好像是雕刻中的刻刀一样，把一块完整的金属板中不需要的部分给去除掉，剩下的就是需要的电路了。
生产芯片主要用到两种机械，就是光刻机和蚀刻机，光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，光刻的过程就是制作好的硅圆表面涂上一层光刻胶，接下来通过光线透过掩膜照射到硅圆表面，因为光刻胶的覆盖，照射到的部分被腐蚀掉，没有光照的部分被留下来，这部分便是需要的电路结构。然后蚀刻机把画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉，剩下的便是电路结构了。
槽式湿法刻蚀清洗设备是干什么用的
最佳答案槽式湿法刻蚀清洗设备是一种高效的清洗设备，可以应用于各种工业领域，如电子、半导体、机械等。它的工作原理是通过槽式结构将清洗液体与待清洗物体接触并进行清洗。
在半导体制造过程中，槽式湿法刻蚀清洗设备可以通过控制刻蚀液的成分、浓度和温度等参数，实现对半导体器件表面特定层的刻蚀。
这种设备的优点在于清洗效果好、清洗快，操作简单，清洗液体可以循环使用，节约成本等。在清洗过程中，清洗液体会快速地将污垢溶解并排出，避免了待清洗物体表面出现划痕或损伤的情况。
槽式湿法清洗设备的分类也比较多，主要可分为机械式和手动式两类。机械式清洗设备通常被广泛应用于工业领域，它具有自动清洗和循环洗涤的功能，能够高效地完成清洗过程。手动式清洗设备通常被应用于小型的生产场所，由于它的设计结构简单，操作流程轻便，所以受到了许多小型企业的青睐。
这种设备的使用范围也很广泛，可以应用于各种物体的清洗，如PCB板、模具、五金配件等。在电子行业中，清洗PCB板是必须的一步，可以去除表面上的污垢、锡渣等物质。而在机械行业中，清洗模具和五金配件可以去除油脂、焊渣等杂质。
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光刻机是干什么用的，工作原理是什么？
最佳答案一、用途
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。
二、工作原理
在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。
扩展资料
光刻机的结构：
1、测量台、曝光台：是承载硅片的工作台。
2、激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一。
3、光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。
4、能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
5、光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。
6、遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。
7、能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。
8、掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。
9、掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。
10、物镜：物镜用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小。
11、硅片：用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。题外话，由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫flat、 notch。
12、内部封闭框架、减振器：将工作台与外部环境隔离，保持水平，减少外界振动干扰，并维持稳定的温度、压力。
参考资料来源：百度百科-光刻机
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